技术细节

• 安装类型 Die
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 通用串行总线 100Ohm
• 最大交流电压 Die
• 含胶带 44V
• 程序SRAM字节 ±22V
• 20pC
• -85dB @ 100kHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SP8T
• 8:1
• 数据SRAM字节 15Ohm (Max)
• FPGA核心单元 150ns, 150ns
• 11pF, 40pF
• FPGA门电路 500pA
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