技术细节

• 安装类型 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• 匝数 Surface Mount
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 125°C
• 通用串行总线 5.2Ohm
• 图形色彩 95MHz
• 最大交流电压 8-LFCSP (2x3)
• 含胶带 -4.5V ~ -8.8V
• 程序SRAM字节 ±5V
• 12pC
• -60dB @ 1MHz
• 现场可编程门阵列静态随机存取存储器 SPDT
• 2:1
• 数据SRAM字节 300mOhm
• FPGA核心单元 275ns, 335ns
• 27pF, 58pF
• FPGA门电路 10nA
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