技术细节

• Тип монтажа 288-LBGA Exposed Pad
• Количество витков Surface Mount
• Мощность - Пиковый импульс Line Interface Unit (LIU)
• Вставка материала E1, J1, SPI, T1
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
• Количество полюсов 916mA
• Максимальное переменное напряжение 288-TSBGA (23x23)
• 8
• 2.29 W