技术细节

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 128Mbit
• Материал оболочки Non-Volatile
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 105°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 1.95V
• Функция - Освещение FLASH - NOR
• Напряжение - VCCB 133 MHz
• Память FLASH
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 200ns
• SPI - Octal I/O
• 6 ns
• 16M x 8
• Not Verified