技术细节

• Тип монтажа Die
• Количество витков Surface Mount
• Q @ Freq 16Gbit
• Материал оболочки Non-Volatile
• Крутящий момент - Винт 0°C ~ 70°C (TA)
• Диаметр - Внутренний 2.7V ~ 3.6V
• Функция - Освещение FLASH - NAND (MLC)
• Память FLASH
• Максимальное переменное напряжение Wafer
• 20ns
• ONFI
• 2G x 8
• Not Verified