技术细节

• 장착 유형 Die
• 컬러 1-Wire®, I2C, SPI
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 Signal Conditioner
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 1번 커넥터 포지션 수 Analog, Digital
• 최대 교류 전압 Wafer
• 18 mA