技术细节

• 장착 유형 134-TFBGA
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 256Mbit
• 쉘 재료 Volatile
• 토크 - 나사 -25°C ~ 85°C (TC)
• 직경 - 내부 1.14V ~ 1.3V, 1.7V ~ 1.95V
• 기능 - 조명 SDRAM - Mobile LPDDR2
• 전압 - VCCB 400 MHz
• 메모리 DRAM
• 최대 교류 전압 134-FBGA (10x11.5)
• 15ns
• HSUL_12
• 5.5 ns
• 8M x 32
• Not Verified