技术细节

• 장착 유형 Die
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 16Gbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 0°C ~ 70°C (TA)
• 직경 - 내부 2.7V ~ 3.6V
• 기능 - 조명 FLASH - NAND (MLC)
• 메모리 FLASH
• 최대 교류 전압 Wafer
• 20ns
• ONFI
• 2G x 8
• Not Verified