技术细节

• 장착 유형 Die
• 턴 수 Surface Mount
• Q @ 주파수 512Kbit
• 쉘 재료 Non-Volatile
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.8V ~ 5.5V
• 기능 - 조명 EEPROM
• 전압 - VCCB 20 MHz
• 메모리 EEPROM
• 최대 교류 전압 Wafer
• 5ms
• SPI
• 64K x 8
• Not Verified