技术细节

• 実装タイプ 153-FBGA
• 巻数 Surface Mount
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー -25°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 1.14 ~ 1.26V, 1.2V, 2.4 ~ 2.7V, 2.5V
• 機能 - 照明 FLASH - NAND
• メモリ FLASH
• UFS 3.1