技术细节

• 実装タイプ 288-LBGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• パワー - ピークパルス Line Interface Unit (LIU)
• インサート材料 E1, J1, SPI, T1
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
• ポール数 916mA
• 最大AC電圧 288-TSBGA (23x23)
• 8
• 2.29 W