技术细节

• 実装タイプ 520-LBGA Exposed Pad
• 巻数 Surface Mount
• パワー - ピークパルス SONET/SDH
• インサート材料 Bus
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• 直径 - 内部 3.14V ~ 3.47V
• ポール数 860mA
• 最大AC電圧 520-SBGA (40x40)
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