技术细节

• 実装タイプ 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト Audio
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 6.5mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 30V/µs
• 互換D-Subサイズ 90 MHz
• アンテナコネクタ 150 nA
• スタッド/タブサイズ 500 µV
• 最大AC電圧 8-HSOP-M1
• 2
• 100 mA
• 4 V