技术细节

• 実装タイプ 8-WDFN Exposed Pad
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 2.5mA (x2 Channels)
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 2V/µs
• 互換D-Subサイズ 3.1 MHz
• アンテナコネクタ 2 nA
• スタッド/タブサイズ 2.4 mV
• 最大AC電圧 8-DFN (3x3)
• 2
• 200 mA
• 2 V
• 36 V