技术细节

• 実装タイプ Die
• 巻数 Surface Mount
• Q @ 周波数 16Gbit
• シェル材料 Non-Volatile
• トルク - スクリュー 0°C ~ 70°C (TA)
• 直径 - 内部 2.7V ~ 3.6V
• 機能 - 照明 FLASH - NAND (MLC)
• メモリ FLASH
• 最大AC電圧 Wafer
• 20ns
• ONFI
• 2G x 8
• Not Verified