技术细节

• Type de montage 153-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 512Gbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 2.7V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NAND (TLC)
• Tension - VCCB 200 MHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale 153-FBGA (11.5x13)
• eMMC_5.1
• 64G x 8