技术细节

• Type de montage 8-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 2Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.6V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage EEPROM
• Tension - VCCB 5 MHz
• Mémoire EEPROM
• Tension alternative maximale 8-WLCSP (3.12x2.04)
• Diamètre - Épaulement Automotive
• 10ms
• SPI
• 75 ns
• 256K x 8
• AEC-Q100