库存:3902

技术细节

  • Type de montage 64-WFQFN Exposed Pad, CSP
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Matériau diélectrique Audio
  • Nombre de niveaux I2C, I2S, SPI
  • Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
  • Longueur de Contact Totale 1.7V ~ 1.98V
  • Hauteur d'isolation 0.85V ~ 1.21V
  • Tension d'alimentation, simple (V+) 24 b
  • Capacité d'entrée (Cies) @ Vce 106 / 110
  • Thermistance NTC 3 / 1
  • Courant de charge 106 / 110
  • Taille de capteur compatible (max) No
  • Tension alternative maximale 64-LFCSP-SS (9x9)

相关产品


56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P

库存: 4752

CODEC 24BIT 4AD/4DA 192KHZ TDM

库存: 800

Top