技术细节

• Type de montage 288-LBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Line Interface Unit (LIU)
• Insérer Matériau E1, J1, SPI, T1
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 1.89V, 3.135V ~ 3.465V
• Nombre de pôles 916mA
• Tension alternative maximale 288-TSBGA (23x23)
• 8
• 2.29 W