技术细节

• Type de montage 520-LBGA Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête SONET/SDH
• Insérer Matériau Bus
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3.14V ~ 3.47V
• Nombre de pôles 860mA
• Tension alternative maximale 520-SBGA (40x40)
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