技术细节

• Type de montage 15-XFBGA, DSBGA
• Tension nominale 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique Buffer, ReDriver
• Couple de serrage - Vis -20°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.62V ~ 1.98V, 3V ~ 3.6V
• Temps d'Écriture - Mot, Page USB
• Obturateur 480Mbps
• Tension alternative maximale 15-DSBGA (2x1.3)
• Input Equalization, Output Pre-Emphasis
• 10 pF