技术细节

• Type de montage 11-XFBGA, WLCSP
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau I2C
• Matériau diélectrique Buttons, Slider
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.5V
• Nombre de pôles 171.76µA
• Taux de Transfert de Courant (Max) 3
• Tension alternative maximale 11-WLCSP (1.48x1.08)
• Tension - Nominale Yes
• 3