技术细节

• Type de montage 81-TBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Puissance - Impulsion de Crête Power Line Communication Modem (PLC)
• Insérer Matériau SPI
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.15V ~ 1.32V, 3V ~ 3.6V, 8V ~ 16V
• Tension alternative maximale 81-TFBGA (10x10)
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