技术细节

• Type de montage 256-LFBGA
• Puissance - Impulsion de Crête Switch
• Insérer Matériau RGMII, RMII, SGMII
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.1V
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical Ethernet
• Résolution (Bits) 10/100/1000 Base-T PHY
• Tension alternative maximale 256-HSBGA (14x14)
• Not Verified