技术细节

• Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• Couleur Rail-to-Rail
• Nombre de Tours Surface Mount
• Courant - Test CMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C
• Nombre de pôles 38µA
• Circuit Multiplexeur/Démultiplexeur 0.1V/µs
• Taille D-Sub compatible 400 kHz
• Connecteur d'antenne 0.2 pA
• Taille des plots/onglets 400 µV
• Tension alternative maximale 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 80 mA
• 1.8 V
• 5 V