技术细节

• Type de montage 200-TFBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 8Gbit
• Matériau de coque Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C (TC)
• Diamètre intérieur 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V
• Fonction - Éclairage SDRAM - Mobile LPDDR4
• Tension - VCCB 1.6 GHz
• Mémoire DRAM
• Tension alternative maximale 200-FBGA (10x14.5)
• 18ns
• LVSTL
• 3.5 ns
• 256M x 32
• Not Verified