技术细节

• نوع التثبيت 8-WFDFN Exposed Pad, CSP
• لون Rail-to-Rail
• عدد اللفات Surface Mount
• تيار - اختبار CMOS
• عزم الدوران - برغي -40°C ~ 125°C
• عدد الأقطاب 38µA
• دائرة متعددة الإرسال/متعددة الاستقبال 0.1V/µs
• حجم D-Sub المتوافق 400 kHz
• موصل الهوائي 0.2 pA
• حجم الوتد/اللسان 400 µV
• أقصى فولتية تيار متردد 8-LFCSP-WD (3x3)
• 2
• 80 mA
• 1.8 V
• 5 V